MIPRO Seminar
Dvodnevni High-Tech CAD/CAM seminar s področja elektronike v okviru 42. mednarodnega srečanja MIPRO 2019.
20. in 21.05.2019.
Grand hotel Adriatic
Maršala Tita 200
51410 Opatija, Hrvaška
Dvorana BELLAVISTA
Seminar Altium Designer
Brezplačni ALTIUM DESIGNER seminarji:
• 13.03.2019. Ljubljana, Hotel Four Points by Sheraton Ljubljana Mons
• 14.03.2019. Zagreb, Hotel Aristos
Izpostavljeno iz programa:
• Pregled funkcij programa Altium Designer
• Novosti v programu Altium Designer 19
• Funkcije za projektiranje
• Altium Vault: rešitev za upravljanje podatkov
• PDN Analyzer
COMPASS The 3DEXPERIENCE MAGAZINE
Spremljajte spletno revijo Dassault Systemes COMPASS The 3DEXPERIENCE MAGAZINE in odkrijte več o številnih zanimivostih iz sveta industrije, poslovanja, znanosti ter se seznanite z družbenimi in akademskimi trendi.
V zadnji izdaji med drugim izvedite, kakšna je povezava med Guttenbergovim tiskarskim strojem in digitalno tehnologijo današnjega časa.
AIRBUS – implementacija 3DEXPERIENCE platforme
Nov korak v strateškem partnerstvu: Airbus in Dassault Systemes sta podpisala petletno pogodbo, Memorandum Of Agreement (MOA) v zvezi z nadaljevanjem skupnega sodelovanja in implementacijo Dassault Systemes 3DEXPERIENCE rešitve za 3D oblikovanje, proizvodnjo in simulacijo.
Objavljen je Altium Designer 19
Altium Designer 19 vsebuje najbolj inovativne, najzmogljivejše in najbolj intuitivne tehnologije za načrtovanje tiskanih vezij. Omogočeno je preprosto načrtovanje visokokakovostne elektronike z uporabo funkcij za delo z več tiskanimi vezji v eni sklopki, 3D-modeliranje, HDI načrtovanje, avtomatizacijo postavljanja tiskanih sledi in še veliko več.
WFM200 – Novi ultra majhen SiLabs Wi-Fi modul
WFM200 je v celoti certificiran Wi-Fi modul z 802.11 b/g/n Wi-Fi oddajnikom, anteno, kristalom in pasivnimi deli vgrajen v majhen 6.5 mm x 6.5 mm SiP paket. Ta naprava podpira gostitelje na Linuxu in tiste, ki temeljijo na RTOS, in tako ponuja popolno Wi-Fi rešitev.
WF200 in WF200S Popolna Wi-Fi oddajnika IC za IoT aplikacije.
Alliance Memory ponuja nekaj end-of-life Micron Technology 8G DDR3L SDRAM-ov
Alliance Memory je objavil razpoložljivost nekaj end-of-life 8G DDR3L SDRAM-ov, za katere je Micron Technology Inc. objavil last time buy date 13.1. 2019. Za tri od navedenih naprav podjetje tudi ponuja različice z Alliance Memory part številkami, ki uporabljajo isti single-die Micron silikon kot deli s številkami Micron.
Majhni Himalaya uSLIC Power Moduli – Nove Meje v Miniaturizaciji Komponent
Maximova nova družina visoko učinkovitih Himalaya uSLIC power modulov z vgrajenim induktorjem znatno zmanjšuje velikost komponente, rast temperature in čas do uvedbe na trg.
SECO IoT REŠITVE
Koncept IoT zahteva mrežno prisotnost objektov, ki so medsebojno povezani prek oblačnih sistemov in lahko komunicirajo med seboj in z okolico. Ti objekti posedujejo stopnjo inteligence, ki omogoča nadzor v realnem času različnih situacij in pojavov v njihovi okolici.
