MIPRO Seminar
Dvodnevni High-Tech CAD/CAM seminar sa područja elektronike u okviru 42. međunarodnog skupa MIPRO 2019.
20. i 21.05.2019.
Grand hotel Adriatic
Maršala Tita 200
51410 Opatija, Hrvatska
Dvorana BELLAVISTA
Seminar Altium Designer
Besplatni ALTIUM DESIGNER seminari:
• 13.03.2019. Ljubljana, Hotel Four Points by Sheraton Ljubljana Mons
• 14.03.2019. Zagreb, Hotel Aristos
Izdvajamo iz agende:
• Pregled funkcija programa Altium Designer
• Novosti u programu Altium Designer 19
• Funkcije za projektiranje
• Altium Vault: rješenje za upravljanje podacima
• PDN Analyzer
COMPASS The 3DEXPERIENCE MAGAZINE
Pratite on-line Dassault Systemes COMPASS The 3DEXPERIENCE MAGAZINE i saznajte više o mnogobrojnim zanimljivostima iz svijeta industrije, biznisa, znanosti, te se upoznajte sa društevnim i akademskim trendovima.
U posljednjem izdanju saznajte između ostalog koja je veza između Guttenbergovog tiskarskog stroja i digitalne tehnologije današnjice.
AIRBUS – implementacija 3DEXPERIENCE platforme
Novi korak u strateškom partnerstvu: Airbus i Dassault Systemes potpisali su petogodišnji ugovor, Memorandum Of Agreement (MOA) vezan uz nastavak zajedničke suradnje i implementaciju Dassault Systemes 3DEXPERIENCE rješenja za 3D dizajn, proizvodnju i simulaciju.
Objavljen je Altium Designer 19
Altium Designer 19 sadrži najinovativnije, najsnažnije i najintuitivnije tehnologije projektiranja tiskanih pločica. Omogućeno je jednostavno projektiranje elektronike visoke kvalitete upotrebom funkcija za rad sa više tiskanih pločica u jednom sklopu, 3D modeliranje, HDI projektiranje, automatizaciju postavljanja tiskanih vodova i još mnogo toga.
WFM200 – Novi ultra mali SiLabs Wi-Fi Module
WFM200 je u potpunosti certificiran Wi-Fi modul sa 802.11 b/g/n Wi-Fi Transceiverom, antenom, kristalom i pasivnim dijelovima ugrađenim u sićušni 6.5 mm x 6.5 mm SiP paket. Ovaj uređaj podržava i na Linuxu i na RTOSu bazirane hostove te tako nudi kompletno Wi-Fi rješenje.
WF200 i WF200S Savršeni Wi-Fi Transceiver IC za IoT Aplikacije
Alliance Memory nudi nekoliko end-of-life Micron Technology 8G DDR3L SDRAMova
Alliance Memory je objavio dostupnost nekoliko end-of-life 8G DDR3L SDRAMova za koje je Micron Technology Inc. objavio last time buy date 13.1. 2019. Za tri od navednih uređaja, tvrtka također nudi verzije sa Alliance Memory part numberima koji koriste isti single-die Micron silicon kao i Micron-numerirani dijelovi.
Sićušni Himalaya uSLIC Power Moduli – Nove Granice u Minijaturizaciji Komponenti
Maximova nova porodica high-efficiency Himalaya uSLIC power modula sa integriranim inductorom značajno smanjuje veličinu komponente, rast temperature, i time-to-market razdoblje.
SECO IoT RJEŠENJA
Koncept IoT zahtjeva mrežnu prisutnost objekata međusobno povezanih kroz cloud sustave koji mogu komunicirati međusobno i sa okolinom, koji posjeduju stupanj inteligencije koja omogućuje nadzor u realnom vremenu različitih situacija i pojava u njihovoj okolini.
